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來看看常用的電子氣體你了解幾種

更新時間:2021-12-20      點擊次數(shù):1841
 
  電子氣體是特種氣體(指應用于特殊領域,對氣體有特殊要求的純氣)的一個重要分支,半導體工業(yè)用的氣體統(tǒng)稱電子氣體。
 
  一、電子氣體的分類
 
  電子氣體按純度可分為:純電子氣體、高純電子氣體和半導體特殊材料氣體;
 
  按規(guī)模等級和適用場合分為:電子級、LSI(大規(guī)模集成電路)級、VLSI(超大規(guī)模集成電路)級、ULSI(特大規(guī)模集成電路)級。
 
  二、常用電子氣體
 
  外延生長用電子氣體:
 
  外延生長是一種單晶材料淀積并生產(chǎn)在襯底表面上的過程,在半導體工業(yè)中,在仔細選擇的襯底上選用化學氣相淀積的方法,生長一層或多層材料所用的氣體叫做延外氣體。常用的硅外延氣體有二氯二氫硅、四氯化硅和硅烷等。主要用于外延硅淀積,多晶硅淀積,氧化硅膜淀積,氮化硅膜淀積,太陽能電池和其他光感器的非晶硅膜積淀等。
 
  蝕刻用電子氣體:
 
  蝕刻就是講基片上無光刻膠掩蔽的加工表面(如金屬膜、氧化硅膜)蝕刻掉,而使有光刻膠掩蔽的區(qū)域保存下來,以便在基片表面上獲得所有的成像圖形。蝕刻方式有濕法化學蝕刻和干法化學蝕刻。蝕刻氣體通常多為氟化物氣體(鹵化物類),例如四氟化碳、三氟化氮、三氟甲烷、六氟乙烷、全氟丙烷等。產(chǎn)檢蝕刻氣體
 
  摻雜用電子氣體:
 
  在半導體器件和集成電路制造中,將某些雜質(zhì)摻入半導體材料內(nèi),是材料具有所需要的導電類型和一定的電阻率,以制造電阻、PN結(jié)、埋層等。摻雜工藝所用的氣體成為摻雜氣。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷等。通常將摻雜源與運載氣體(如氬氣和氮氣)在源柜中混合,混合后氣流連續(xù)注入擴散爐內(nèi)并環(huán)繞晶片四周,在晶片表面沉積上摻雜劑,進而與硅反應生成摻雜金屬而徒動進入硅。
 
  化學氣相淀積用電子氣體:
 
  化學氣相淀積混合氣體(CVD)是利用揮發(fā)性化合物,通過氣相化學反應淀積某種單質(zhì)或化合物的一種方法,即應用氣相化學反應的一種成膜方法。依據(jù)成膜種類,使用的化學氣相淀積(CVD)氣體也不相同。
 
  離子注入用電子氣體:
 
  在半導體器件和集成電路制造中,離子注入工藝所用的氣體統(tǒng)稱為離子注入氣,它是把離子化的雜質(zhì)(如硼、磷、砷等離子)加速到高能級狀態(tài),然后注入到預定的襯底上。離子注入技術在控制閥值電壓方面應用得最為廣泛。注入的雜質(zhì)量可以通過測量離子束電流而求得。離子注入氣體通常指磷系、砷系和硼系氣體。
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